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SPIN CHUCK

SPIN CHUCK

Wafer의 Etching, Cleaning, Rinse, Drying을 목적으로 하는 Wet Clean Single Wafer장비의 웨이퍼 고정용 모듈

사용공정

·Silicon wafer의 표면처리 및 세정을 목적으로 활용되며 300mm, 200mm Fab cleaning line 內 다양한 공정에 적용
·고객사의 주요 Chemical 및 사용설비 환경에 따라 맞춤제작 가능

Production upon customer demand

·수년간 축적된 노하우와 기술력으로 고객 요구사항에 따른 다양한 소재를 기반으로 한 spin chuck 모듈 제작 가능
·케미컬별 특성 및 온도에 따른 맞춤형 모듈 제안 및 제작 시스템 구축
·공장 자동화 시스템 구축에 따른 대량 생산 체제 도입

Production Reference

Operati onal Method Gear-Ball Screw Deriving
Service Temp 45℃~220℃
Base Material Engineering Plastic(PEEK,PVDF,ect.)
Chemical HF,SC1,SPM,LPSPM,DSP,DHF,LAL,POLY,T-dryer,ESC(유기),O3HF,O3DIW

(주)일진저스템은 고객중심의 경영으로 OEM, ODM, REFAIR등 수행할 수 있는 다양한 솔루션으로 제공하고 있습니다.